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[火线]华为发布业界首款5G芯片 2月将出5G折叠屏手机

  金融界《火线》(ID:jrjnews2013):一线之外你还需要知道更多!   1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片:天罡芯片。华为方面介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。   据了解,华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实

金融界《火线》(ID:jrjnews2013):一线之外你还需要知道更多!

1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片:天罡芯片。华为方面介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。

据了解,华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,华为现场展示了搭载了天罡芯片的5G基站设备,新的5G基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。“5G基站的安装比4G基站更简单,只需要一根杆就可建站,单个基站支持全制式,意味着一个基站可以支撑全频谱,全防护无需机柜。华为极简站点设计,节省了35%的交付周期。”华为运营商BG总裁丁耘称。

华为5G产品线总裁杨超斌表示,截至2018年12月31日华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。杨超斌表示:“这个数字每天都在更新,华为的5G设备每天都在向全球市场发货。

华为消费者业务部CEO余承东透露,华为终端2018年销售额达到520亿美元,成为华为内部营收最大业务部门。华为终端将在今年2月于巴塞罗那发布首款5G折叠屏手机。